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球形银粉

该系列银粉用于烧结型厚膜导体浆料,特点是填充性好,在烘干和烧结过程中收缩小,用于多层元件和线路板(如LTCC)的内外电极,PDP、太阳能电池、HIC等厚膜银导体浆料。


电镜照片:CPS-01银粉、电SSP-系列银粉为20~40nm晶粒定向凝集成的二次粒子,CPS-系列为高结晶性类球形银粉。可以采用同类别和不同类别的银粉组合与无机粘接剂配合来控制浆料的流变特性和烧结过程收缩率。


 

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