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银微粉

该系列银微粉主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料,通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结果,烧结膜中银粉晶界扩散充分,表观金属光泽强。同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途。

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